Nowatorski sposób chłodzenia układów 3-D
5 września 2017, 09:44IBM i Georgia Institute of Technology (Gatech) współpracują w ramach ogłoszonego przez DARPA programu Intrachip/Interchip Enhaced Cooling (ICECool) i już mogą pochwalić się pierwszymi interesującymi osiągnięciami. Celem tego programu jest m.in. opracowanie technologii chłodzenia płynem stosów układów elektronicznych ułożonych w formie 3-D.
Marsjański śmigłowiec poleciał dalej i szybciej niż na Ziemi
27 kwietnia 2021, 12:09Marsjański śmigłowiec Ingenuity odbył 3. lot w atmosferze Czerwonej Planety. Tym razem nie skończyło się, jak podczas dwóch poprzednich lotów, jedynie na wzniesieniu się, zawiśnięciu i lądowaniu. Urządzenie odbyło też lot w poziomie. Była to pierwsza próba prędkości i zasięgu. Ingenuity poleciał dalej i szybciej niż podczas testów na Ziemi.
Pierwszy ThinkCentre z procesorem AMD
4 sierpnia 2006, 12:23Na rynek trafił dzisiaj komputer ThinkCentre A60 firmy Lenovo/IBM. To pierwsza w historii maszyna z tej serii, w której zastosowano procesor AMD. Komputer powstał z myślą o klientach biznesowych.
Pierwsze wrażenia
25 listopada 2006, 10:37Na temat taniego notebooka dla dzieci z krajów rozwijających się pojawia się coraz więcej informacji. Model OLPC XO jest już produkowany w Chinach, a kilka krajów zdecydowało się przetestować laptopa.
Intel o Penrynie i Nehalem
29 marca 2007, 15:15Intel ujawnił kolejne szczegóły dotyczące procesorów Penryn i architektury Nehalem. Pierwsze układy Penryna trafią na rynek w drugiej połowie bieżącego roku, a Nehalem zadebiutuje w roku 2008.
Procesor Cell przyczyną kłopotów Sony
1 sierpnia 2007, 09:38Sony zostało pozwane o naruszenie praw patentowych, do którego miało dojść przy produkcji procesora Cell. Układ ten stanowi serce konsoli PlayStation 3 i jest używany w szeregu innych urządzeń.
IBM chłodzi najlepiej
5 czerwca 2008, 10:32W laboratoriach IBM-a w Zurichu powstała nowa technologia chłodzenia trójwymiarowych układów scalonych. Inżynierowie Błękitnego Giganta, we współpracy z Fraunhofer Institute obniżają temperaturę układów scalonych wykonanych w technologii 3D, tłocząc wodę pomiędzy poszczególne warstwy kości.
Tani laptop: VIA C7-M zastąpi AMD Geode
21 kwietnia 2009, 11:46John Watlington, odpowiedzialny za rozwój sprzętu w projekcie OLPC, poinformował, że kolejne wersje taniego laptopa będą wykorzystywały procesor VIA C7-M w miejsce AMD Geode LX-700.
Szybsze programy dzięki naukowcom?
7 kwietnia 2010, 07:51Przyspieszaniem działania programów zajmowały się już miliony programistów na całym świecie. Czy ta się tu jeszcze wymyślić coś nowego? Naukowcy z amerykańskiego NCSU twierdzą, że tak i obiecują programy szybsze o 20%.
TSMC zainwestuje w 450 milimetrów
2 lutego 2011, 11:36TSMC potwierdził, że ma zamiar wybudować fabrykę półprzewodników, w której będą wykorzystywane 450-milimetrowe plastry krzemowe. To druga, po Intelu, firma, która skonkretyzowała swoje plany dotyczące prac z większymi niż dotychczas plastrami.
